配伍题
B型题
产生下列问题的原因是
颗粒向模孔中填充不均匀|粘合剂粘性不足|硬脂酸镁用量过多|环境湿度过大或颗粒不干燥
A、裂片
B、粘冲
C、片重差异超限
D、片剂含量不均匀
E、崩解超限
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配伍题
颗粒不够干燥或药物易吸湿|片剂硬度过小会引起|颗粒粗细相差悬殊或颗粒流动性差时会产生|片剂的弹性回复以及压力分布不均匀时会造成
A、裂片
B、松片
C、粘冲
D、色斑
E、片重差异超限 -
配伍题
流能磨粉碎|干法粉碎|水飞法
A、易挥发、刺激性较强药物的粉碎
B、比重较大难溶于水而又要求特别细的药物的粉碎
C、对低熔点或热敏感药物的粉碎
D、混悬剂中药物粒子的粉碎
E、水分小于5%的一般药物的粉碎 -
配伍题
填充剂、崩解剂、浆可作粘合剂|崩解剂|粉末直接压片用的填充剂、干粘合剂|润滑剂
A、糊精
B、淀粉
C、羧甲基淀粉钠
D、硬脂酸镁
E、微晶纤维素
