多项选择题
相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。
A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高
B.GFP更加健壮
C.GFP可以更好的利用系统带宽
D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构
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多项选择题
EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
A.TCP IP封装协议
B.PPP封装协议
C.LAPS封装协议
D.GFP封装协议 -
多项选择题
复用段倒换实现的条件是检测到（）。
A、LOS或LOF
B、MS-AIS
C、HP-RDI
D、B1、B2信号劣化 -
多项选择题
SDH与PDH相比较有许多优点，它们是（）.。
A.强大的网管功能
B.上下业务方便
C.强大的网络自愈能力
D.标准的光接口
