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单项选择题
晶圆检测的过程中，在进行晶圆打点工序前，需要进行的工序是（）
A.外检
B.扎针调试
C.烘烤
D.扎针测试 -
单项选择题
（）可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。
A.测试机
B.探针台
C.塑封机
D.引线键合机 -
单项选择题
以全自动探针台为例，在上片时，将花篮放在承重台上后，下一步操作是（）。
A.前后移动花篮，确保花篮固定在承重台上
B.按下降的按钮，承重台和花篮开始下降
C.花篮下降到指定位置，下降指示灯灭
D.合上承重台上的盖子
