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单项选择题

基于硅穿孔的2.5维和三维封装的区别在于前者使用了( )。

    A.焊点(C4Bumps)
    B.微焊点(MicroBumps)
    C.硅中间层(SiliconInterposer)
    D.焊球(SolderBalls)
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