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单项选择题
以下4张图中，（）是完成塑封之后的产品效果。
A.图1
B.图2
C.图3
D.图4 -
单项选择题
塑封料的预热温度一般为（）
A.25-45℃
B.50-60℃
C.70℃
D.90-95℃ -
单项选择题
芯片封装按材料一般分为塑料封装、（）和陶瓷封装等。
A.金属封装
B.橡胶封装
C.泡沫封装
D.DIP封装
