相关考题
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多项选择题
为了避免批量事故芯片上料过程必须检查事项有()
A.丝印是否正确
B.极性点方向是否放对
C.编码是否正确
D.数量是否正确
E.引脚有无变形 -
多项选择题
属于PCB来料不良的类型有()
A.焊盘氧化
B.实物与包装不符
C.丝印位置偏移
D.PCB板破损
E.绿油覆盖焊盘 -
多项选择题
拿取红胶时需要确的认信息有()
A.保质时间
B.开封时间
C.回温时间
D.使用时间
