相关考题
-
多项选择题
电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。
A.元器件加工
B.导线加工
C.检验
D.总装
E.调试 -
多项选择题
采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。
A.电路信号传输路径短
B.电磁干扰减少
C.仪器重量减轻
D.分布参数影响减少
E.信号传输速度提高 -
多项选择题
常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。
A.含Sn39%，含Pb61%
B.熔点183℃
C.抗拉强度为38MPa
D.含Sn61%，含Pb39%
E.抗拉强度为59MPa
