相关考题
-
多项选择题
产生未焊透的原因主要有（）等。
A.焊接电流过大
B.坡口钝边过大
C.预留间隙太小
D.爆接电流过小
E.焊接速度过快
F.电弧太长 -
多项选择题
产生咬边的原因主要有（）等。
A.焊接电流太大
B.电弧太长
C.运条角度不当
D.运条速度太快
E.焊接电流偏小
F.焊接速度慢 -
多项选择题
产生夹渣的原因可能有（）等。
A.焊接电流过小
B.运条手法不当
C.焊缝层间清渣不物底
D.坡口角度过小
E.焊接电流过大
F.焊接速度过慢
