单项选择题
晶圆检测的过程中,在进行晶圆打点工序前,需要进行的工序是()
A.外检B.扎针调试C.烘烤D.扎针测试
单项选择题 ()可以实现探针测试卡的探针和晶圆的每个晶粒上的测试模块之间一一对应。
单项选择题 以全自动探针台为例,在上片时,将花篮放在承重台上后,下一步操作是()。
单项选择题 利用全自动探针台进行扎针测试时,完成晶圆导片操作后,下一步需要进行()操作。