判断题
待塑封产品，芯片可以长期裸露在现场。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 塑封操作员不可以调整设备工艺参数。
判断题 ST产品的冲弯率为10%。
判断题 ST客户产品做工程验证时需通知客户。
