判断题 点焊过程中如果焊接电流小，则易发生焊点虚焊，如果焊接电流大，则易引起飞溅、压痕过深和焊穿等缺陷。

判断题 点焊过程中，焊件压力过大，易产生飞溅；点焊过程中，焊接压力过小，易产生焊点虚焊。

判断题 在返修工位如果焊枪焊不到该焊点，则可用混合气体保护焊进行塞焊补焊，补焊位置必须离返修点6mm以内，塞焊孔直径为5mm。补焊结束后需对被焊处进行修磨至与板材平滑过渡。