问答题
串焊工序异常有哪些?
助焊剂结晶;虚焊;背偏;碎片。
问答题 如何添加助焊剂?
问答题 请描述如何对焊接平台、助焊剂喷头、焊带装置进行清洁?
判断题 检查电池片崩边≤2mm2,深度不超过1/3厚度,两崩边距离大于2MM。