单项选择题
现在市场上智能手机的应用处理器主频已经达到了()以上。
A.2MHz B.20KHz C.200Hz D.2GHz
单项选择题 ()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术
单项选择题 在智能手机维修中低压差线性稳压器的简称为()
单项选择题 ()三极管是将一个或两个电阻与三极管连接后封装在一起构成的,其作用是作为反相器或倒相器