单项选择题
目前微组装技术（MPT）开发的最高层次的技术是（）
A.多芯片组件（MCM） B.硅大圆片（WSI） C.混和大圆片（HWSI） D.三维组装（3D.
单项选择题 下列设备不属于SMT生产设备的是（）。
单项选择题 被认为是电子工业专用胶中最有发展前途的材料是（）。
单项选择题 片状电阻的最高焊接温度为（）
