多项选择题
芯片上料为避免错料需要核对信息有()
A.丝印B.极性C.编码D.厂商
多项选择题 红胶工艺转产后需进行炉前首件核对,可以发现的不良有多件,少件,偏位()
多项选择题 生产中开封新包装PCB板需检查的内容包含()
多项选择题 印刷前需要核对网板信息包含()