问答题
材料的许多性能如强度、光学性能都要求晶粒尺寸微小分布均匀，工艺上如何控制烧结达到该目的？
（1）控制烧结时间和温度。 （2）抑制二次再结晶的长大。
问答题 烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
问答题 为什么烧结粉末体中加入添加剂可以促进烧结？
问答题 试述烧结初期，晶粒长大能促进坯体致密化么？晶粒长大能影响烧结速率么？
