单项选择题
扁平封装元器件的引线端头成形时,应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过()mm。
A.0.1B.0.2C.0.25D.0.3
单项选择题 大功率电阻器水平插装时要求抬起高度,距印制电路板()。
单项选择题 表面贴装元器件的包装方式有盘状编带包装、()、散装、托盘包装。
单项选择题 表面贴装元器件中,芯片宽度小于0.5英寸,电极引脚数目一般在8~40之间的叫()封装。