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电子设备装接工(综合练习)

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单项选择题

扁平封装元器件的引线端头成形时,应使其引线脚与焊盘相接触。引线脚翘起或焊盘表面高度不应超过()mm。

A.0.1
B.0.2
C.0.25
D.0.3

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