多项选择题
扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。
A.内部的杂质分布 B.表面的杂质分布 C.整个晶体的杂质分布 D.内部的导电类型 E.表面的导电类型
多项选择题 二氧化硅薄膜厚度的测量方法有（）。
多项选择题 二氧化硅膜的质量要求有（）。
多项选择题 解决氧化层中的钠离子沾污的方法有（）。
