填空题 工艺卡片中脱庚烷塔塔底温度控制范围（）℃。

填空题 工艺卡片中脱庚烷塔塔顶压力控制范围（）MPa（G）。

填空题 工艺卡片中脱己烷塔塔底温度控制范围（ ）℃。