单项选择题
用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶()。
A.ARC B.HMDS C.正胶 D.负胶
单项选择题 光刻的主要工艺流程按照操作顺序是()。
多项选择题 超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有()。
单项选择题 在集成电路工艺中,光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是()。