问答题
请简要描述BGA芯片除胶过程
除胶是对于芯片上和PCU上的余锡剩胶处理过程。过程如下1）涂上助焊剂，用恒温烙铁小心地把它们慢慢刮掉；......
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问答题 请叙述BGA芯片拆焊和焊接的主要过程
问答题 BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
问答题 手机开机的五要素是什么？
