单项选择题
在VLSI工艺中,常用的前烘方法是()。
A.热空气对流法 B.真空热平板传导法 C.红外线辐射法 D.射频感应加热法
单项选择题 涂胶以后的晶片,需要在一定的温度下进行烘烤,这一步骤称为()。
多项选择题 涂胶之前,要保证晶片的质量以及涂胶工序的顺利进行,下列操作正确的是()。
单项选择题 光刻工艺中,脱水烘焙的最初温度是()。