多项选择题
有铅焊料的主要成分()
A、锡 B、铅 C、铜 D、银
多项选择题 典型表面组装方式包括()
单项选择题 哪些缺陷不可能发生在贴片阶段()
单项选择题 洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是()