判断题
在任何情况下,加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度。
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判断题 对于锥壳小端,当锥壳半顶角α≤45℃时可以采用无折边结构。
判断题 无折边球面封头和锥形封头与筒体的连接均应采用全焊透焊缝结构。
判断题 椭圆形封头,当Di/2hi=2时,取形状系数K=1。