多项选择题
产生未焊透的原因主要有（）等。
A.焊接电流过大 B.坡口钝边过大 C.预留间隙太小 D.爆接电流过小 E.焊接速度过快 F.电弧太长
多项选择题 产生咬边的原因主要有（）等。
多项选择题 产生夹渣的原因可能有（）等。
多项选择题 产生气孔的原因可能有（）等。
