单项选择题
修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项（）
A.top layerB.botton layerC.top overlayD.botton overlay
单项选择题 修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）
单项选择题 复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）
填空题 DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。
