多项选择题 电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。

多项选择题 采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是（）。

多项选择题 常用焊料HLSnPb39的特性，下列说法正确的是（）。