单项选择题
手工贴装的工艺流程是（）。
A.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验 B.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验 C.施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板 D.施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
单项选择题 小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（）在焊盘上。
单项选择题 我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等。
单项选择题 SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。
