black

集成电路技术综合练习

登录

单项选择题

()是指按照一定的方式将杂质掺入到半导体等材料中,改变材料电学性质,达到形成半导体器件的目的。

A.光刻
B.掺杂
C.刻蚀
D.金属化

相关考题

单项选择题 常用的干法去胶方法有()

单项选择题 湿法刻蚀中,()的腐蚀液是以氢氟酸为基础的水溶液。

单项选择题 ()可以利用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料,从而把光刻胶上的图形转移到薄膜上的过程。

All Rights Reserved 版权所有©建筑考试题库(jzkao.com)

备案号:湘ICP备2020024380号-3