问答题
简述局部加热的理论依据。
现在我们来分析一下这种现象的原因：手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的......
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问答题 简述局部加热元器件的方法。
问答题 简述对方听不到声音或声音小。
问答题 简述工作或待机时间明显变短。
